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In-Stat的分析师日前预测,受通信市场发展推动,2010年印度的芯片消耗量将会扩大两倍以上,刺激芯片消耗增加的要素主要包括活跃的EMS厂商以及中产阶级阵容扩张,导致电子产品,尤其是移动电话需求迅猛增长。
In-Stat分析师Mayank Jain表示：“在印度的半导体生态系统中,当前设计服务和嵌入式软件处于主导地位。预计到2010年,半导体制造将取而代之。从而,印度在2010年完成整个半导体产业链的布局,跻身亚洲半导体制造国行列。”
In-Stat研究显示,2005年印度芯片市场规模为11.8亿美元,预计到2010年将达到30.9亿美元。当前电视机消耗了该国的大多数芯片,但是预计到2010年,通信市场应该是半导体消耗量最高的领域。与中国一样,印度正在成为该地区移动通信增长最快的市场。
迄今为止,印度建立完整半导体产业链的努力一直受挫,尤其是晶圆厂建设一波三折。印度芯片领域人士透露,政府尚未制定鼓励芯片制造的详尽产业政策,包括税收减免、补助和政府机构参股投资等。报告还表示,印度政府尚未确认是否对投资建设大型晶圆厂
进行补助。
SemIndia是印度目前唯一的晶圆厂项目,这项号称总投资30亿美元的项目正在进行前期的半导体封装厂建设。据悉,其后将建设一系列的200毫米和300毫米晶圆制造厂,生产用于手机、PC、机顶盒以及其他消费电子和工业领域的芯片。到目前为止,封装厂建设已经开始着手进行,但是建设芯片工厂的时间表仍然不能确定。
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