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整合，IC业的现实选择 |
| 发布时间:2005年7月26日 点击次数:4 |
| 来源:中电网 作者: |
iSuppli公司预测,2004年-2007年内地芯片制造业的复合年增率为10%,而2003年我国芯片制造业的销售收入同比增长1倍以上,2002年则几乎增长了3倍。增速放缓,这一方面是受到全球代工产业发展趋缓的影响,另一方面也说明经过几年高歌猛进的快速发展之后,中国的芯片制造业进入了一个相对平稳的发展期。 正如中芯国际的快速扩张战略正在受到资金、技术封锁、盈利能力不够强大等因素的影响,中国的芯片制造业也同样地受到这些问题的困扰。 资金缺乏,是目前我国半导体产业发展的最大问题。中芯国际、华润上华虽然上市,但是募得的资金并不如预期;华虹NEC、先进正在寻求海外上市;宏力也在等着资金购买设备提升产能。近几年来,国内尚没有新的8英寸生产线投入量产,即是资金缺乏的明证之一。 盈利能力不够强大,普遍地是因为产能过小,尚不能达到规模效应。 至于技术封锁,是中国半导体产业发展不可回避的问题。从生产工艺到设备进口,都受到重重限制,唯有靠自主研发工艺技术和设备材料。而自主研发,又受到资金缺乏、技术封锁等因素的影响。 另外,随着中国劳动力成本的逐渐上升,国内制造业的成本优势有可能慢慢地被其他国家所取代。如果仅仅凭土地优惠、人力成本、优惠政策等来吸引芯片制造业的产业转移,像印度等发展中国家也能具备同样的优势。 所以,在看到5年来我国半导体产业的成绩的同时,也必须清醒地认识到我们所面临的困难和挑战。而在资金缺乏的大前提下,相对建设新线而言,行业间的整合、兼并也许是实现规模效应的更现实的选择。 从已经存在的事例看,国内芯片制造业的整合存在两种模式：一是收购,如中芯国际通过股权置换的方式收购摩托罗拉天津工厂;一是租赁,比如华润上华以每年50万元的价格租赁了华晶的生产线。通过同业间的整合、兼并,从而盘活存量资产;另外,通过扩充已建或者兴建中的芯片生产线的产能,都能达到提高产能规模、提高本土市场需求自给率的目的。 本文摘自《中国电子报》 |
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