领先的世界级专用集成电路 (ASIC) 设计代工厂和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司9月26日宣布，该公司即刻推出一种针对其受欢迎的 ZSP 架构的新的软件开发环境 -- ZView。这种新产品对芯原软件开发包产品进行了一些显著的改进，其中包括：C 语言编译器、汇编程序、连接器、调试器以及集成开发 (IDE)。

耐用、高端、易于使用的集成开发和调试环境极大地缩短了软件开发时间,多处理器调试性能为行业系统芯片设计日益复杂的趋势提供支持