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芯片生产转向300mm制造工艺 |
| 发布时间:2002年8月1日 点击次数:7 |
| 来源:中电网 作者: |
美国的300 mm晶圆生产商都已蓄势待发。美国前6大半导体厂商已有3家将转向300 mm晶圆生产,将之作为降低成本并提升竞争力的决策之一。 德州仪器公司上周宣布其300mm生产工厂DMOS 6的130纳米铜处理技术已获认证,即将投产。IBM也计划于8月初对设于纽约East Fishkill的300mm生产工厂举行剪彩开工仪式。英特尔说它的第二间300mm工厂11X也将于10月投入运行。 |
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