|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
我国研制成功11种高速光纤接口芯片 |
| 发布时间:2002年7月11日 点击次数:6 |
| 来源:中电网 作者: |
光纤系列接口芯片是当前信息高速公路的核心器件,无论是移动通信、计算机互联网还是其他各种数字信息,都必须通过这些芯片转换成光信号,通过光纤远距离传输后,再经过光电变换成低速的可供人们使用的语音、图像、文字等各种信息。目前,我国已建成了长达300万公里的光纤干线,但作为接口电路核心的芯片,却100%依赖进口。 这批鉴定的11种芯片通过了美国MOSIS工程的全流程验收,速率达到了世界范围内0.25微米CMOS工艺的最高速率。其中包括0.35微米CMOS2.5Gb/s限幅放大器和10Gb/s0.25微米CMOS1:4分接器。这11种芯片具有工艺成熟、容易获得、流片成本低、电路功耗小、集成度高等优势,具有广阔的产业化前景。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 两种新半导体材料有望替代二氧化硅简介:
摩托罗拉半导体产品部数字基因实验室与南京大学和中国科学院物理研究所联合宣布,双方已经找到两种新的物质可以作为金属氧化物半导体场效应器件的绝缘层,这两种新的物质将最有希望替代二氧化硅。 摩托罗拉总公司副总裁兼半导体产品部首席科学家路易斯表示,一旦采用这两种薄膜材料———铝酸镧和镧铝氧氮,将会使半导体工业在器件的尺寸缩小到65纳米以下,并仍能继续遵从“摩尔定律”。这意味着在不对现有的设备和工艺流程进行昂贵的修改前提下,将能生产出更小、更快的芯片。 ...... 东芝全资控股华芝半导体
德州仪器推出新型SWIFT电源模块
三星选用Zarlink高性能解调器
Micron仍希望并购Hynix
飞兆推出新型快速/软恢复二极管
中国工商银行采用Molex布线方案
索尼研制新型燃料电池
韩国发明新兴低温芯片制造技术
IBM与Xilinx合作开发专用芯片 |
|
|
|