无线通讯领域标准巨头高通在CDMA技术上崛起。同时,它也成为全球最大的3G芯片及软件技术提供商。

　　如今,高通CDMA集团为全球50多家客户提供芯片产品,这些产品绝大部分用于商用3G终端——截止到2006年11月,高通出货的芯片数量达30亿片。在成为巨头的同时,高通深谙独木不成林的古语,与将近60家覆盖全球的3G网络运营商建立了合作伙伴关系。
高通已经在无线通讯领域成为一匹经验十足的老马,希翼继续扩大通讯产品版图。

　　据高通CDMA技术集团副总裁Cristiano Amon介绍,高通公司在无线技术的演进上具有清晰明确的路线,并且在CDMA研发方面投入了业界最多的力量。他说,在CDMA2000的时候高通已经有了153K的无线传输速率,到了EV-DO阶段,这个数据速率有了很大的提升,尤其是在EV-DO REV A（版本A）的时候,下行速率已经变得非常快,而且能够很好的支持上行传输速率,在下行传输速率上,EV-DO REV A支持每秒3.1兆的传输速率,上行也能支持1.8兆。“现在我们在做版本B方面的产品。”他对EV-DO REV B很期待,因为在这个版本中,上行传输速率会大幅度提升,对满足目前和未来市场所需要的流媒体传输极有帮助。

　　高通在OFDM（早期应用于军事高频无线应用的一种宽带技术）领域中也做了很大的投资。高通实际上是FLASH OFDM（一种在时间上以跳频方式使用OFDM的副载波的技术）技术的推动者。“我们收购了Flarion公司后拥有了很多该领域的技术,目前FLASH OFDM是目前唯一的经过验证的有现场实验的OFDM技术,我们现在也正在准备对UMB前的FLASH OFDM技术进行测试,逐渐推动UMB的标准化。”

　　在无线的广域网技术上,高通在LTE（长期演进项目）方面也在积极推动它的标准化工作,希望在WCDMA这条路线中高通能够提供像OFDM的解决方案。除此之外,Cristiano Amon指出,高通在移动电视包括移动广播这个领域也取得了很大的进展,除了CDMA EV-DO技术中,除了黄金多播到白金多播的方式都有很好的支持,在WCDMA的支持下使用MBMS,在支持专有的移动电视传输方面高通拥有MediaFLO技术。

　　高通在无线通讯领域的巨额投资带来了巨大的收获——高通创造了很多业界的第一。比如,3G芯片中全球第一枚支持EV-DO的芯片;2002年韩国举行世界杯的时候提供的EV-DO服务;在日本推出芯片支持EV-DO的版本A的服务,现在在版本B在开发中。“我们正在开发的版本B,一个很重要的特性就是能够支持多载波的版本A版本,它的支持速率更高,在下行的支持速率每秒73.5兆,上行支持每秒27兆。目前在刚刚完成的测试中也表明了这种性能其实远超于WiMAX。”Cristiano Amon告诉记者。

　　另外,在WCDMA这条路线中,高通推出了全球第一款HSDPA的芯片;在支持HSUPA方面推出业界第一款芯片,可以支持移动的VoIP、多媒体广播方面的技术。

　　在UMB方面,高通在推动CDMA商业化同时,也推动UMB能够更成熟的进入市场。

　　“我们很快将会宣布高通推出全套UMB端到端解决方案,包括支持手机端的芯片、基带芯片,也包括蜂窝基站方面的芯片,在这个领域中我们利用了集成了很多最领先的技术,包括OFDMA以及MIMO的技术,使UMB技术变得更好。UMB可以支持280兆速率,上行可以支持每秒68兆。你会看到UMB实际上是真正的下一代移动的无线宽带技术。”

　　商用在任何时候都是占领更广泛市场的重要一步。经验和经历都让高通在这方面做足准备。在CDMA2000的手机芯片上,高通一系列的新产品为其开拓更广泛的无线通讯市场铺平道路。

　　QSC单芯片解决方案是高通第一代单芯片解决方案,它可以支持具有很低价格、很好性价比的终端,特别适合于新兴市场。QSC1100实际上就是能够支持CDMA 1X的一款芯片。

    Cristiano Amon对QSC6055、QSC6065、QSC 6075及QSC 6085四款芯片格外强调。他说,这四款芯片实际上是能够专注于CDMA最主流市场的,他们所有的硬件和软件都是兼容的,集成度高,支持很高的性能。QSC 6055、QSC 6065支持1X,到支持EV-DO版本0、版本A,能为CDMA所有主流市场提供非常好的解决方案。

　　“更高级的7000系列采用了双核设计。这方面的技术可以支持并行的或同步发生的无线多媒体应用,比如像芯片中可以支持3D的图形浏览,可以支持未来比较高级的定位服务,同时支持2G和3G的服务,也包括很多视频语音通信并行发生的功能。”

　　“高通产品最重要的价值所在就是可以降低整个手机设计的成本,同时将很多原有的高端性能逐渐的变成主流市场应用的性能,从而加速它的普及。”

　　Cristiano Amon说,高通在高端性能中也在不断的支持多模多频的射频设计,能够为一些特定的市场和特定的终端提供解决方案。在低端市场中高通的想法和策略是,尽量将众多的设计标准化从而变成一个平台,这样高通的客户和设备厂商能够将标准化、优化的设计应用于很多的市场。