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小批量多品种制造考验SMT设备供应商 |
| 发布时间:2007年5月18日 点击次数:17 |
| 来源:中国电子报 作者: |
市场融合促进技术发展 现在,计算机、通信和消费类电子产品之间的界限越来越模糊。数码相机被集成到手机中,汽车电子产品中融入了更多的家用和商用功能等。国际电子制造联盟(iNEMI)CEO Jim McElroy介绍说,随着移动数字通信和存储的发展,我们还将看到很多市场将被整合到一起,包括：医疗与消费、汽车与娱乐、通信与娱乐、计算与娱乐等。 市场的整合促进了各项技术的发展。因此,高精度、高速度贴装成为设备厂商追求的目标。环球仪器公司亚洲区总经理Heinz Dommel认为,市场需求和产品的急剧变化以及未来发展的不确定性,使得客户必须应对高精度,高性能,高效率的发展趋势,这就打破了过去中速机、高速机、专用高速机和异型机等装备间的严格界限。 虽然SMT、EMS业发展有所减缓,但我国仍然是全球电子装配业发展最快的地区,同时,市场也在不断成长和变化着,产业正在从单一品种、大批量为主的生产模式,向多品种快速灵活的市场转换,这使得各大设备供应商纷纷针对中国市场推出有针对性的产品。特别是环球仪器公司,他们的线性马达、闪电贴装头技术以及平台化的概念都使得环球仪器能提供极具竞争力的全线解决方案,在不停机不调整生产线的前提下,生产更多的产品品种,在真正意义上实现最高产能。Jim McElroy介绍说,环球仪器的Genesis和AdVantis系列设备都因其在这方面的优异表现以及为客户带来的非常实际和显著的好处而受到更多的肯定和青睐。 另一方面,2006年的市场还有一个显著的特点,就是工艺问题受到更多的关注,电子技术发展异常迅速,产品的更新不断提升对工艺的要求,而在我国,支持工艺研究的机构还很少,因此,工艺支持服务成为电子制造生产企业的首选。 无铅可靠性仍然是热点技术 虽然无铅已经说了很多年,但电子工业对锡铅焊料已有几十年的可靠性经验,而对无铅可靠性的经验却很少。专家认为,今后SMT的主要热点技术是无铅可靠性,这是关键的并且是需要长期努力的技术。 对于今后的技术趋势,美国表面安装技术协会(SMTA)主席David Raby认为,无铅将继续深入改进,更多的无铅的制造有助于推动材料成本和整个制造成本的降低。在2006年建立的无铅产品可靠性体系将被关注,快速的和正确的失效分析将会对成功很重要。 从技术上看,除了延续无铅化的进程外,松下电器机电(中国)有限公司FA事业部总括部长靖弘认为,中国3G手机和数码产品制造中立体组装技术(PoP)的实用化将会起步,虽然应用范围和量均不会很大,但是这一市场值得关注。与此同时,随着0201、01005元件以及高密度组装的大规模应用,对制造商的工艺能力要求日益提高。“为客户,特别是中小规模客户提供增值服务,包括现场管理、工艺优化、降低成本、提高品质的整体解决方案,将成为今后松下市场策略的主旋律。”靖弘表示。 美国电子电路与电子互连行业协会(IPC)主席兼CEO DENNIS P. McGUIRK表示,虽然RoHS推动了技术发展,但它只是环境友好的开始。我们期待继续看到环境的立法推动技术。“无论我们是否喜欢,欧盟延伸立法、无卤素材料、可再循环和重复使用技术将会是技术热点。” 尺寸小功能强价格低是普遍要求 电子产品已经成为我们日常生活的一部分,而且渗透性将会越来越大。随着3G手机的推出,移动电话变得越来越小但功能却越来越多,因此需要更加小巧及功能强劲的器件以及显示屏幕。对于消费类电子产品,成本与价格也相对比较敏感。 DEK公司相关人士表示,消费电子产品将继续要求更好的功能性和可靠性以及向着更小、更轻、更廉价的方向发展。不难看出,小型化将是长期的发展趋势,特别是消费类电子产品将一路领先,尤其是个人娱乐产品,将把通信、娱乐等集成在一起。ICON Technologies总经理Simon Leow强调,新的无线技术如WiMax将推动电子制造以满足未来热点的需求。他认为,在中国的带领下,亚洲应该仍然是电子制造的“主战场”。 SMTA主席David Raby也认为,今年对电子组装的要求依然是尺寸越来越小、功能越来越强和价格越来越低。“QFNs、微BGAs和01005元件的使用将会更加普遍。”David Raby认为。Finetech公司相关人士也表示,电子产品的发展趋势将是尺寸越来越小、空间越来越拥挤,不仅竖直集成而且单位面积的价值也越来越高。这些挑战对SMT工艺也提出了更高的要求。 对于电子信息产业来说,大批量制造的方式正在逐渐缩小,到现在为止,许多大公司所期待的下一个大规模刺激消费高潮的产品一直没有出现,专家认为,今后也很难出现,除非技术上出现革命性的突破。柔性化、小规模制造将成为今后一个阶段的主题。从技术上来说,材料及可靠性等方面已不存在大的问题,关键是在制造设备上。小批量多品种产品结构正在考验着SMT设备供应商的技术开发和服务能力。 |
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