IBM采用0.13和0.10微米铜工艺进行代工[新闻热点]

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IBM采用0.13和0.10微米铜工艺进行代工

发布时间:2002年3月22日点击次数:7

来源:中电网作者:

IBM公司日前宣布,将采用先进的铜工艺为Xilinx提供代工服务,为其生产FPGA产品。

这是IBM公司首次采用0.13和0.10微米的铜工艺为客户代工。以前IBM只将这些技术应用于自己的微处理器、定制IC和存储器产品。现在IBM开始向其代工客户提供更先进的工艺技术。

根据协议,Xilinx公司的新型Virtex-II系列FPGA将在IBM的工厂生产。Xilinx与IBM已进行了两年的合作。2000年,两家公司宣布将开发结合PowerPC 处理器核的FPGA,同时还达成了代工协议。

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