中国上海 – 2006年3月19日 – Teradyne公司 (纽约证券交易所代号:TER) 宣布，全球最大的半导体制造商之一中芯国际集成电路制造有限公司 ("SMIC"，纽约证券交易所代号: SMI;香港联交所代号: 0981.HK) 已经选择了UltraFLEX(TM) 测试系统，用于大规模晶圆测试。UltraFLEX测试系统将用于测试， 包括音频、基带、HDTV、高速通讯、数字接口和嵌入式内存产品等。

进行过优化设计的UltraFLEX 测试系统可以以满足下一代设备测试要求。他融合了FLEX(TM) 的架构设计，比如用于对不同时域仪器进行完全并行控制的Sync-Link(TM) 同步技术，用于在数据分析过程中消除数据处理时间的Background DSP(TM)处理技术等。FLEX架构设计为生产提供有效的多路并行测试的能力，从而为客户提供最佳的测试经济效益。

“UltraFLEX测试系统完全符合SMIC先进芯片测试的需求” Teradyne副总裁，大中华区执行总监SI Wei说，“该系统的设计针对了高性能测试的需求，覆盖范围极为广泛，而这些都得益于TurboAC(TM) ，Broadband AC仪器等。UltraFLEX 提供集成电路制造商所要求的灵活性和产品上市及时等特征，以增强集成电路制造商的竞争力和达到优异的测试表现。在中芯国际安装UltraFLEX将用于测试其下一代先进芯片，而我们在中国的客户支持团队将持续不断的与其合作。”