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据外电报道,随着中国新建芯片厂的热潮渐退,对半导体制造设备的需求已经放缓。该报道认为,由于中国芯片企业既要追求利润,又要按着政府的意图去扩张200和300毫米工厂的产能,这使得中国半导体业没有达到预期的长期快速发展的要求。
这几年,中国的半导体制造设备市场就像 “过山车”一样。该市场在04年达到高潮,但05年就开始衰落,如今又到了底部。即使今年完成预期的23亿美元的销售额,其销售额还是远远低于18个月以前业界的预测。
当初美国半导体交易组织（SEMI）公布其预测时,正是中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)大力扩张之时,中芯国际曾经宣布要兴建十余家晶圆厂。SEMI的分析师Samuel Ni说,“后来我们经过调查发现,由于中芯国际得不到资金和技术的支持,许多晶圆厂不得不下马。”中国芯片消费市场增速放缓更使得这些晶圆厂雪上加霜。当时SEMI预测,06年中国半导体制造设备的销售额将达到33亿美元,但如今SEMI认为,中国至少要到09年才能达到30亿美元的销售额,市场占有率将从今年的6%缓慢增长到09年的7%。
这种预测使得分析师们和半导体制造设备销售商们对市场更加谨慎,特别是对高端300毫米晶圆厂项目更加谨慎。市场研究公司IC Insights的总裁Bill McClean说,SEMI最近关于中国半导体制造设备销售的统计数字说明,中国的芯片厂还只是在消化吸收阶段。
McCLean指出,经过2002年至2004年的爆炸式增长,今年,中国的芯片加工厂的市场份额仅从12.4%增长到12.6%。这种情况表明,中国的厂商己从初期的高速增长阶段进入到成熟期的适度增长阶段。
另一个中国市场放缓的迹象是二手设备的滞销 (通常是200毫米以下的晶圆加工设备)。专门从事二手设备的公司SEC/N透露,中国公司咨询二手设备的情况正在大幅减少。而其它地区的情况却比预计的要好。SEMI提高了对台湾地区06年中期的评估,而日本和韩国则比04年的预测高出了几十亿美元,日本的经济复苏以及对数字产品的强劲需求使得日本的半导体厂商扩大了他们的投资计划。
日本东芝公司计划在3年内投资88亿美元,使其NAND的产能扩大一倍。Elpida公司在六月份声称,该公司将投资26亿美元扩大其在广岛的DRAM工厂,到09年将使该工厂的300毫米晶圆的产能提高一倍,同时Elpida公司还寻求另建新的工厂。另外,日本的富士通、索尼以及NEC公司也都加大了投资力度。
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