南茂科技股份有限公司近日于台北亚太会馆与财团法人信息工业策进会资讯工程研究所、美商甲骨文股份有限公司台湾分公司(以下简称美商甲骨文台湾分公司)举行结盟仪式，携手建置首例应用RFID于半导体上下游供应链之晶圆测试实时共通信息系统。经济部技术处甘薇玑专门委员、美商柏士(Cypress)半导体股份有限公司黄汀处长、资策会林县城主任、美商甲骨文台湾分公司总经理吴升奇先生以及南茂科技董事长郑世杰先生连袂出席结盟仪式。

由南茂科技所主导的“晶圆测试实时共通信息系统应用开发计划”在经济部技术处的支持下，结合资策会资工所、美商甲骨文台湾分公司及柏士半导体共同进行此项实务计划。计划执行期间由95年年初至96年年底为止，为期两年。资策会资工所林县城主任表示，现在国内不管是产业界或是政府部门对于RFID应用推动如火如荼的在进行，但多处于先导性试验计划，此次南茂科技导入RFID技术于晶圆测试实时共通信息系统开发计划，是国内较大规模的RFID应用建置计划之一，我们期待这个计划的成功，顺利开启我国RFID产业应用

。本计划将应用RFID技术于进出货管理、测试机台、晶圆储存及搬运等流程中，将半导体产业链自IC设计、晶圆代工、晶圆测试与封装串接起来，建置一个完整的实时共通信息系统，解决供应链间晶圆供料不稳、客户变动需求及信息不实时等问题，达到自动化封测流程与库存管理，实时提供晶圆测试信息，并降低供应链间的营运成本。南茂科技将负责主导整合既有实际厂务以及新开发的晶圆测试实时共通信息系统，并由资策会资工所进行相关信息系统环境接口以及半导体供应链环境规划与整备，美商甲骨文将负责相关中介平台技术整合与导入。

南茂科技成立以来，在政府半导体产业发展政策配合及协助下，七年内取得全球第五大封测厂之实绩，近年来更积极拓展国际大厂来台湾下单之业务争取，近期已争取国际重量级DRAM以及Flash客户的订单。董事长郑世杰表示:“面对全球化的经济冲击，跨国企业己身必须自觉，以传统被动式服务已不能满足其它企业，唯有透过主动式服务方式才能强化与客户互信互赖合作关系，并且与伙伴间信息互通，积极扮演供应链间应有的角色。”

另外美商甲骨文台湾分公司总经理吴升奇表示：“Oracle Fusion Middleware 及Sensor Data Repository 的导入，能简化流程作业的开发、建置、整合、以及管理等。南茂科技是国内最大的内存及液晶显示驱动IC封装测试代工厂，对于能够携手合作此次示范性计划，将甲骨文最突破性的Fusion Middleware平台技术做整合与导入，我们感到相当高兴。”