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开发人员的几个常疏忽的问题点 |
| 发布时间:2005年8月31日 点击次数:2951 |
| 来源: 作者: |
我的工作主要是主导新产品试产,在实际的工作中,经常出现因为RD人员的设 计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的 ,而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误, 或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结,希望能对大家有所帮助 。 1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展,欧洲2006年7月1日 就要实现全部无铅化,,现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此,元器件厂商提供 的元器件也出现无铅与有铅两种规格,有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产 。 问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上,当一个产品设计完成后,RD 人员需要对具体元器件进行确认,请在确认前要做出该产品采用无铅工艺还是有铅 工艺的选择。如果没有一个具体的确定,在选料时不注意这个问题,原料中出现有 铅元件与无铅元件同时使用,就会导致SMT工艺的困难。 无铅元件的回流峰值温度在255度,有铅元件的回流峰值温度最高不超过235度 ,如果混用两种材料,那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。2、无铅元件,特 别是BGA封装的元件,所附锡球未达到熔点,易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在 确定元器件的时候一定要首先确认元器件是有铅的还是无铅的,同时如果元器件选 择无铅,那么PCB板也要做相应选择,一个方面配合无铅工艺,让无铅锡膏的焊接 性得到加强,另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法承受过高的温度,易造成板 翘等不良现象。 2、元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。因为种种原因,如元器件供应商提供的样 品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧),或者在layout的时候载入的元件 库被他人修改过等等,最后出现元件焊盘与PCB上焊盘大小不符。所以在每次最终 投产前需要再仔细确认一遍。 3、元件误差过大导致性能不达标。这些问题主要出现在电容、电阻和电感这 些小器件上。我曾经遇到过一个产品,有百分之二十的不良率。开始都判定是IC来 料不良导致,但是将判定为不良的IC换装到其他同样需要这个IC的产品上,结果 测试正常,再找原因最后发现是因为一颗电容的误差标准较大,没有达到设计需要 的小误差的要求,从而导致测试值在临界点上,最终生产测试时过时不过,浪费了 大量时间和人力。 4、layout设计没有考虑SMT机器贴片精度。这个问题出要表现在元器件之间 间距过小,,但是SMT贴片机有一个最小精度,如果小于这个最小精度,将会导致 元器件碰飞。 5、没有考虑邮票孔位置。通常做PCB板会将3～4块单独的PCB板做成一个连板 来提高SMT的工作效率,这样在SMT加工完成后需要割板。但是layout人员做完设 计交付PCB板厂商后就没有考虑连板上单板与单板之间的连接位置,经常会出现连 接位置就在元器件边上,而元器件设计的又紧靠PCB板的边缘,这样将会有割板时 导致将元器件碰坏的隐患。所以layout设计时还必须考虑邮票孔位置。 6、layout时对BGA封装元件周围未加丝印框,不方便SMT目检。 希望以上几点能够帮助各位RD朋友少走弯路,缩短新产品上市时间 QQ:51877597 |
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