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设计检查系统 |
| 发布时间:2006年5月2日 点击次数:491 |
| 来源:半导体国际 作者: |
KLA-Tencor www.kla-tencor.com |
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[半导体] 相关文章: 东芝和SanDisk将新建300mm晶圆厂,迎合NAND闪存市场增长简介:
东芝和SanDisk公司日前证实,双方确实正在计划在日本四日市(Yokkaichi)再兴建一座300mm NAND闪存晶圆厂,并且该厂的建设和投产时间都早于之前的报道。新建工厂的代号为“Fab4”。 之前曾有报道称,SanDisk考虑新建一个300mm工厂,初始晶圆月产能为10万个,从2008或2009年开始投产,具体建厂决策将在2006年底以前完成。东芝目前每月生产3万块300mm晶圆和10.75万块200mm晶圆。 此次,这两家公司没有更多披露计划投资额,只是证实了建厂计划,但表示将于2006年8月开始动工,计划在2007年第四季度开始初步生产。促使它们...... 三星采用70纳米制造工艺量产OneNAND闪存
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