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东芝和SanDisk将新建300mm晶圆厂,迎合NAND闪存市场增长

发布时间:2006年5月2日 点击次数:415
来源:半导体国际   作者:
 

东芝和SanDisk公司日前证实,双方确实正在计划在日本四日市(Yokkaichi)再兴建一座300mm NAND闪存晶圆厂,并且该厂的建设和投产时间都早于之前的报道。新建工厂的代号为“Fab4”。

之前曾有报道称,SanDisk考虑新建一个300mm工厂,初始晶圆月产能为10万个,从2008或2009年开始投产,具体建厂决策将在2006年底以前完成。东芝目前每月生产3万块300mm晶圆和10.75万块200mm晶圆。

此次,这两家公司没有更多披露计划投资额,只是证实了建厂计划,但表示将于2006年8月开始动工,计划在2007年第四季度开始初步生产。促使它们作出新建NAND新厂决定的原因很明显,包括MP3播放器、手机存储卡在内的移动与数字消费产品内存应用推动下,NAND闪存市场迅速增长。

双方称,东芝将为新建的工厂提供厂房的建设资金,两个公司一同提供制造设备资金,具体的预算细节并未透露,但据媒体估计应该在6000亿日元(51亿美元)左右

。而且双方表示Fab4和它们2005年夏合资建成的Fab3规模相当,并计划扩大Fab3的产能.


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