焦深能量模型系统(FEM)是一种使用单一模型对全尺寸的芯片进行完整工艺窗口模拟的光刻模拟技术，能够在掩膜版制造或硅片生产前模拟真实的光刻工艺表现。依靠此项技术，用户能够通过一个单一全面的光刻工艺模型得到完整的焦深和能量的工艺窗口，模拟技术采用了第一性原理以及涵盖全尺寸芯片和产量的物理模型进行模拟计算。

Brion Technologies Inc.  www.brion.com