据ee times网站报道，Silicon Storage Technology Inc.(SST)与Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.(TSMC)近期宣布将扩大其嵌入式闪存技术的合作。

根据协议条款，作为TSMC嵌入式闪存的一部分，TSMC将授权SST下一代90nm SuperFlash技术。

SST 90nm SuperFlash技术将主要面向于应用需求，例如64-bit MCU核、高速ASIC和多媒体IC等。该技术将利用具有Split-gate和Poly-erase特征的存储单元。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=192202294