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K&S携手Nidec Tosok研发分立器件卷带式封装 |
| 发布时间:2003年12月22日 点击次数:529 |
| 来源:半导体国际 作者: |
Kulicke&Soffa公司说,与Nidec Tosok结成合作伙伴可以增加Nu-Tek引线接合(wire bonder)卷带式封装技术,将大大拓展双方公司的市场潜力。 Nidec Tosok是一家在分立器件设备供应商,包括LED、晶体管和其他小型电子器件。该公司在分立元件的高速卷带式处理工艺方面有较强技术,并销售相应的加工处理设备。 |
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