据EE Times网站报道，KLA-Tencor Corp.近期在Semicon West展会上宣布，将放弃其无电淀积成果并停止CD-SEM的研发和其金属薄膜测试产品，目标进一步加强其重点项目的研发。

在2003年KLA-Tencor发布了其在线非接触式金属薄膜测试工具，该设备基于电子束技术开发，被命名为MetriX 100的设备，与该领域的领导者Rudolph Technologies Inc.形成了竞争。

在2004年KLA-Tencor与日本Dainippon Screen Manufacturing Co. Ltd.组建了一个商业化无电铜淀积合资经营项目，其合作包含Blue29。起初由KLA-Tencor进行风险投资，后来Blue29成为了KLA-Tencor与Dainippon Screen的合资公司。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=190400151