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十二年光阴 铸造园区集成电路产业辉煌

发布时间:2006年9月27日 点击次数:879
来源:电子与封装   作者:
 

中国集成电路产业的国际性盛会——第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会于9月6日在苏州工业园区国际博览中心顺利召开,围绕“自主创新与共赢发展”这一主题,云集海内外业界权威人士共同研讨行业走向和发展战略,汇聚业内外人士围绕热点开展交流和研讨。此次专业展会的召开将扩大园区在集成电路产业界的影响,优化提升园区集成电路产业结构,进一步促进产业发展。

园区开发建设以来,一直致力于发展集成电路产业,以占全国十万分之三的土地,创造了全国约16%的集成电路(IC)产业产值。根据苏州市集成电路行业协会的统计数据显示:2005年,苏州工业园区集成电路产业实现销售收入113亿元,同比增长33%,增长幅度超过同期全国的增长水平,已经成为仅次于上海的国内第二大集成电路产业聚集地。

集成电路产业进入良性循环

2005年5月,苏州工业园区首批被国家信息产业部认定为国家集成电路产业园,已经成为中国大陆集成电路产业链最完整,相关企业集聚程度最高、产业发展最快的区域之一。区内的集成电路生产相关企业的投资额近60亿美元,形成了以“IC设计——晶圆制造——IC封装测试”为核心,IC 设备、原材料及服务产业为支撑,由数十家世界知名企业组成的IC产业链。到2005年底,苏州工业园区共有集成电路相关企业近60家。其中,有6家集成电路设计企业通过了信息产业部认定。

研发设计方面,园区目前有世宏科技、瑞晟微电子、金科、国微工大等IC设计企业30多家。核心企业为世宏科技、三星半导体(中国)研究开发有限公司、苏州中科集成电路设计中心等。2005年,园区集成电路设计企业实现销售1.6亿元,同比增长71%。

在芯片制造上和舰科技(苏州)有限公司是江苏省首家8英寸晶圆制造代工厂,公司于2003年5月正式投产,第一座制造基地最大月产量可达6万片。目前已导入0.25um/0.18um等先进的工艺技术,良品率也达到了世界一流晶圆代工工厂水平。2005年,和舰科技居国内十大集成电路与分立器件制造企业的第三位,被当选为2004-2005年度中国十大半导体企业,总裁徐建华被当选为2004-2005年度中国半导体企业领军人物。2005年,晶圆制造企业实现销售22.5亿元,同比增长19%。
对于封装测试,园区拥有三星、瑞萨、奇梦达、飞利浦、快捷、飞索、美商国家、嘉盛、矽品和京隆等封装测试企业15家,2005年封装测试行业虽然不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长势头,其销售收入仍然占据园区集成电路产业的半壁江山,全区IC封装测试企业销售额达88.9亿元人民币,同比增长37%。其中三星电子半导体的产值超过40亿元,产值超亿元的企业有瑞萨、快捷、飞索、飞利浦等企业。目前,园区封装测试企业已经占据全国四分之一的市场份额。一些刚成立不久的封测企业也纷纷获得众多殊荣,奇梦达科技被当选为2004-2005年度中国最具成长性的封测企业和中国十大半导体企业。

除此之外,园区还有完善的配套企业集群,包括设备供应商、备件备品服务中心和洁净房生产维护企业。这些配套企业的设立进一步完善了园区内的集成电路产业链条,显著降低了园区内生产企业的运营成本。

构建一流IC产业发展环境
 

在加快载体和公共服务平台建设的同时,园区大力优化政策环境、知识产权保护环境、科技投入和风险投资环境、人才保障服务环境,使集成电路产业发展环境得到全方位优化。

园区制定相关支持集成电路产业发展的政策扶持体系,近期又出台了《关于加快苏州工业园区软件产业和集成电路设计产业发展的试行办法》等一系列政策文件,积极实施聚焦科技创新行动方案,为园区集成电路产业的良性发展提供了根本保证。

园区加大了对集成电路设计企业知识产权的保护,继续拓展知识产权保护中心的服务范围,做好集成电路布图设计专有权和集成电路产业相关专利权的保护,建立了完善的知识产权咨询、代理、维权等服务体系,使园区内企业尽快在集成电路领域拥有一批自己的知识产权。

加大对园区设计企业的资金扶持,园区政府对销售、缴税达到一定份额的企业给予一定的奖励,对企业芯片开发时进行的MPW投片费用和测试验证费用给予一定比例的补助。另外,园区集成电路企业获得科技型中小企业创新基金、软件与集成电路专项资金等项目资助,直接得到国家资助资金2000多万,地方政府配套1000多万。

为了帮助园区内的中小企业顺利成长,园区建立了良好的产业投融资渠道,加大对初创期的集成电路企业扶持力度。中新创投公司出资2亿元人民币,组建了园区第一个天使型创业投资基金———园区软件和集成电路设计产业发展基金,专门用于软件和集成电路设计企业的种子基金扶持。此项基金当年即投资园内项目5个,投资金额总计达3,636万元。

此外,为了集成电路产业的可持续发展,园区近年来大力构筑人才高地,多管齐下集聚专业人才。围绕园区内集成电路产业发展对人才的需求,园区引导教育区内入驻学校加强对微电子等方面人才的培养,覆盖园区需要的各种高低端人才。苏州中科集成电路设计中心,以培养具备集成电路设计经验的硕士层次人才为重点,加速集成电路设计企业的成长。园区职业技术学院积极借鉴新加坡先进的职教经验,加快为集成电路企业培养设计、制造、封装、测试领域的专业蓝领技工。

搭建一流公共服务平台

围绕集成电路产业的发展重点,园区要建立起具有特色的公共产业技术服务平台和适应产业发展的中介服务体系。

在充分发挥苏州中科集成电路设计中心的中科院专业团队优势,完善公共设计平台服务的同时,园区将业务逐步拓展到专业物理设计服务、MPW服务、集成电路测试、企业发展互动,提供来自风险投资、市场、管理、人才培训等整个产业链的服务。园区将借助苏州市集成电路行业协会,利用江苏省集成电路行业生产力促进中心等中介机构,加强产业信息交流,促进企业之间的配套合作,重点推进产业链的合作,做好市场中介、IP交易等服务。

园区下大力气提高服务质量,借助保税物流中心的政策优势提供专业的物流服务,充分发挥工业园区的政策优势开展产业链招商。海关总署批复同意在园区设立苏州工业园区海关保税物流中心(B型)并开展试点运作,这将有效解决国内半导体产业普遍存在的贸易政策问题,包括解决半导体产业贸易过程中出现的香港一日游、芯片生产企业与下游企业之间无法结转等问题,有效降低半导体企业的物流成本。同时,园区充分利用中新双方合作给予园区的独特政策优势,加快吸引国内外集成电路产业旗舰型企业入驻。由于园区上不封顶的项目审批权限,在海关、外事管理、根据外资企业实际需求出台或争取特殊政策方面具备独特优势,使规模型的集成电路制造企业能够快速、及时地投入运作,抢占商机。

园区IC产业发展设想  

依托国家电子信息产业基地、国家集成电路产业园,进一步做细和拉长园区的集成电路产业链,吸引更多的高端设计企业到园区落户,引入多元化的投资机制,发挥中新创投投资招商的功能,引进国际前沿技术,加强国有资本对这一领域的参与度和影响力,使园区成为全国集成电路产业链最完整的地区。争取用3-5年的时间,经过认定的集成电路设计企业数量达100家左右;集成电路布图设计产品达超100个;设计产值达到50亿元,占全国设计总产值的10%。制造和封测产业产值达到400亿,占全国的25%,有1-3家企业上市;进一步提升区内封装测试企业的规模和产品档次,力争到2010年,全区集成电路产业产值超过500亿元,形成500家左右软件和集成电路设计企业,聚集超过10000名研发科技工作人员的高新科技产业基地。


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