据电子资讯时报网站报道，受多晶硅材料需求殷切、价格直飙影响，日本硅晶圆厂亦对采购模式进行调整，包括签署长期供货合约及缩短价格交涉期间，以稳定货源、并防止上游厂商将价格波动的部分转嫁到下游厂商。然另一方面，亦有不少硅晶圆厂商因无法与下游厂商达成共识，面临缺料窘境。

全球第二大空白硅晶圆供应商三菱住友(SUMCO)以往与多晶硅材料供应商签订的供货合约均为1年。但自2005年起，已转变为3～5年的长期合约，目的就是稳定货源。

三菱住友已确定2006年多晶硅订单采购量约达4800吨，大部分是向美厂Hemlock及其它与三菱Materials Polycrystalline Silicon有资本关系的多晶硅供应商采购;三菱住友表示，为稳定货源，只有签下长期契约。

而为防止上游材料缺货拖累成长脚步，硅晶圆厂遂与供应商签下长约，除三菱住友外，信越半导体(Shin-Etsu Handotai)亦准备与多晶硅供应商签长期供货条约;另一方面，有不少规模相对较小的硅晶圆厂尚难以获得货源，业界认为，恐怕要到2008年多晶硅供货吃紧的情况方能获得纾解，短期间内业者恐怕还将为缺货所苦。