 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→综合电子→[上海宏力半导体正式投产]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
上海宏力半导体正式投产 |
| 发布时间:2003年12月2日 点击次数:698 |
| 来源:半导体国际 作者: |
据了解,目前宏力半导体洁净室共有2.4万平方米,以其现有设备能力,已可实现0.13微米的工艺要求。今年公司可提供0.25-0.15微米的CMOS工艺,产品类型包括逻辑、混合信号、静态存储器和闪存等。 虽然宏力首条芯片生产线是8英寸线,但却是国内首家按12英寸生产线规格设计和建造的。业内人士指出,宏力此举意味着未来的生产线规格很可能会提升至12英寸。 宏力透露,公司董事长已由中科院院士邹世昌接任,原董事长蔡瑞珍改任顾问,台湾宏仁集团董事长王文洋仍担任宏力首席执行官。宏力上海晶圆厂于2000年11月开工建设,占地面积24万平方米,一期工程总投资16.3亿美元。据悉,宏力已计划2005年上半年前再筹资30亿美元以扩大生产规模 。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[综合电子] 相关文章:  化学机械抛光简介:
化学机械抛光（CMP）是一种还不足20年历史的技术,它由IBM公司于1980年代中期开发出来的。利用这种技术可以使多层SiO2介质（SiO2 Inter level Dielectric, ILD）平面化，使多于三层的金属层能集成在一起，实现高密度连线。这种技术源于硅的抛光工艺。利用了CMP工艺，使随后的多层结构能在一个近乎平坦的平面上进行制备。 最初CMP技术的应用是使ILD平面化，随后很快在半导体集成电路的跨层结构上得到了应用，主要在生产线上的后两步工艺上应用。在钨的填充孔和浅层隔离槽（Shallow Trench Isolations）上用CMP技术能使低电阻率的Cu取代Al作连线用...... 专业服务供应商改善二手IC设备的流通
电子束检查设备步入在线应用时代
3D芯片：RPI的研究人员是如何将芯片堆叠起来的
2003年8~9月国内电子制造新项目一览
跨国公司投资中国电子产业趋势分析
中国半导体制造三大阵营
TriQuint与科汇裕利建立战略联盟
MEMS快门阵列引发光电子学革命
袖珍打印机技术 |
|
|
|
下一个:
上一个: