据北极星电技术网网站报道，Gartner公司分析师Klaus Rinnen在近期举行的Semicon West展会上指出，由于各公司下单更加谨慎，行情一路看涨的半导体代工业今年下半年将会有所降温，而工厂利用率在下一年也会有所下滑。

Rinned指出，由于第二季度半导体库存上升，加之整个行业的不景气，代工订单在今年下半年将会减少。IC封装和测试工厂利用率将会下降到90％以下，是下降最大的部门，而且在2007年可能继续恶化。不过先进制程的利用率不会下降，仍会维持在95％以上。

台湾代工厂台积电和台联电也不能幸免，由于其ATI、MediaTek、Nvidia、TI、Xilinx等重要客户削减第四季度订单，两家公司的利用率都会有不同程度的下降。 一名分析师指出，两家代工厂的晶圆出货量在第四季度会下降5～10％。不过在第三季度会对需求旺盛的0.18微米和其他成熟工艺的价格上调5％。