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驱动IC封测价今年不易波动 |
| 发布时间:2006年2月25日 点击次数:9 |
| 来源:中电网 作者: |
今年台湾两大驱动IC封测厂均积极扩产,飞信与颀邦今年将继续扩产,其中飞信今年资本支出约新台币30亿元,除自有产能扩产,9月与米辑完成合并后,植金凸块产能将由目前每月2万片增为18万片,卷带式封装(TCP)/薄膜覆晶封装(COF)等封装产能,全年出货量将由3.8亿颗倍增至7.5亿颗。 黄贵洲表示,现阶段驱动IC封测产能仍非常紧,尽管业者都积极扩产,但价格有需求支撑,要跌不易,但要大涨也难,今年价格整体看来应该会处于平稳,不会像去年一样一再下跌。 |
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