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SIA：税收而非劳动成本导致美国IC制造外流 |
| 发布时间:2005年4月29日 点击次数:18 |
| 来源:维库电子市场网 作者: |
据美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise,美国需要制订同等的策略,以缩小外国政府的税收和优惠政策所造成的成本差异,从而使芯片制造业务留在美国国内。 George Scalise还表示,较低的税率和优惠政策降低了其它国家中的资本成本,较低的劳动力成本不是多数新的晶圆厂建在美国以外的主要原因。Scalise的看法呼应了最近英特尔首席执行官Craig Barrett所发出的抱怨。 Barrett表示,目前的美国法规使英特尔没有兴趣进一步在亚利桑那州投资。虽然美国半导体制造商仍然在全球芯片市场中占47%,但在建的最先进的生产设施中只有20%是在美国。 “半导体制造正在大规模转移,”Scalise在美中经济与安全评估委员会(US-China Economic and Security Review Commission)进行听证时表示。“目前全球在建的300毫米晶圆厂中,约有三分之二是在亚洲,其中很大一部分是在中国。中国政府的政策,而不是较低的劳动成本,是使在美国的一个300毫米晶圆厂的10年建设与运营成本比在中国高出10亿美元以上的主要原因。” |
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