目前,AMD处理器的大部分配套芯片组都是由其合作伙伴,如ATI、Nvidia和威盛设计的。而这些公司又常常雇用其它公司来生产这些芯片组。之前,AMD曾表示,对生产芯片组的工作没有兴趣。但是,AMD的主席Hector Ruiz在25日表示,他们不介意和芯片组合作伙伴建立更深入的联系,包括签订芯片组制造合同。

　　如果芯片组设计商把芯片组的制造合同发回给AMD,那么AMD将会在多方面获得利益。例如,AMD的空闲的生产能力可以带来额外的利润。同时,它又可以增强对芯片组的制造过程的控制能力。

　　Ruiz强调,AMD目前还没有为大众市场开发自己的芯片组产品的计划。

　　在AMD位于德国德累斯顿的新晶圆厂完全投产之后,该公司将获得更多的产能。AMD的一些新产品,如低功耗的Geode芯片的产量将会增加,以消化部分多余的产能。但是AMD对其一些旧的芯片生产设备有什么计划,引起了许多分析师的关注。

　　Ruiz表示,每年有150万块晶圆被生产出来,以满足人们对非Intel处理器芯片组的需求。“部分过剩的产能,完全有可能与作为伙伴的芯片组制造商一起合作消化。”Ruiz称,无论如何,在未来的几年,AMD肯定会和芯片组合作伙伴加强合作关系。

　　Mercury研究所的首席分析师Dean McCarron表示,以前AMD只生产有限数量的芯片组来支持他们新处理器的发布,但是他们处理器的大多数芯片组都由第三方的厂商来制造。过去,AMD就是没有足够的产能来制造其自己的芯片组,他们也没兴趣进入这个利润率较低,但是由要需要研发支出的领域。

　　另一方面,AMD的主要竞争对手Intel相信,如果从项目开始的时候,处理器和芯片组就是一起设计的,那么他们将制造出更完整的产品。该公司目前的模式就是倾向于像其迅驰移动技术那样,开发出包含处理器在内一整套设备。Intel正把这种设计理念扩展到桌面电脑和服务器领域上,作为其“平台”策略的一部分。

　　McCarron称,芯片组远没有处理器那么复杂,同时也不需要最先进的制程技术。因此Intel的芯片组业务,让该公司能从其旧工厂处压榨出更多价值,使得它们不至于空置。

　　最后,由于Intel在微处理器市场上的市场份额巨大,因此该公司必需对整个电脑平台作出更多的控制,才有机会获得持续的增长。

　　反过来,AMD的一贯做法则是让消费者自由地选择自己喜欢的芯片组厂商,以满足不同客户的不同需求。

　　但是在实际上,AMD的这种做法,是因为他们没有足够的产能来生产自己的芯片组。为了满足顾客的需求,他们的所有产能都必须投入到处理器生产上,即使是那些旧工厂。

　　不过,这种情况将在AMD的新晶圆厂建成后发生变化。AMD计划在2006年完成对德累斯顿Fab 36晶圆厂的建设。AMD将会把其最先进和最重要的产品转移到该工厂生产,因此,该公司目前在德累斯顿的旧有晶圆厂将会有多余的产能出现。这就不难理解为什么Ruiz迫不及待地发表上述言论了。