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PC旺季效应发酵,下半年封测业景气持续增温,加上受惠于国际IDM大厂委外释单,该族群第三季营收季增长率普遍约有一成以上水准,是半导体族群中增长力道最为显著者。惟在油价飙高及原材料价格上涨的情况下,封测业业绩涨升力道影响程度仍须观察。
由于英特尔转向主攻高阶市场,让中低阶为主的威盛、硅统、NVI DIA、ATi等受惠,芯片组出货畅旺。此外,受惠于第三季下旬欧美市场返校采购潮需求强劲,主机板及笔记本电脑出货量大增,进而带动绘图芯片、网络通讯芯片需求上扬,使得封测厂大厂日月光、硅品等产能利用率较原先预期为高,纷纷上修第三季营收增长率,预估可望较第二季大幅增长15%至20%,均比原先法说会提的10%到15%的预估为佳。
IC基板厂全懋、景硕第二季增长力道较佳,增长率35%到40%。虽然全懋、景硕客户别不同,但受旺季效应带动,芯片组、绘图芯片及手机用芯片基板需求大增,使得这两家公司冲刺第三季,该季营收都可望比上季二位数的增长幅度,毛利率也势必优于上季水准。
受惠于上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率扬升,以晶圆测试业务为主的京元电和欣铨产能利用率攀高,其中京元电主要客户联发科、Spansion、英飞凌下单积极,LCD驱动IC测试产能利用率已达满载,法人预估京元电第三季营收可望上季增长二成。法人亦预估欣铨第三季营收可望较上季增长10%到15%之间,主要是由于来自于 TI的3G手机芯片及Spansion的Nor Flash订单挹注所致。
在LCD驱动IC封测方面,正值面板厂新产能开出,对驱动IC需求仍旧强劲,驱动IC设计厂商下半年出货量大增,带动后段封测厂包括飞信、颀邦接单畅旺,产能将持续吃紧,毛利率及获利将逐季攀升。
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