6月6日消息,考虑经济骤降,2005年初台资封测厂多半决定,要将2005年的资本支出减半,并应对淡旺季需求的落差,预计采购时间点会集中在下半年,惟据悉,一线封测大厂如硅品,其实5月就重现了逾百台设备的豪迈下单力度,至于二、三线封测厂,也已陆续与设备业者洽谈,启动采购力度在即,而下单的时间点则推估会集中落在第三季（Q3）到Q4间。
据港台媒体报道,整体电子产业经济自2004年Q4起骤降,连带市场也弥漫着浓厚的不确定氛围,加上对2005年半导体产业增长力度看法保守,种种环境的变迁,让曾于2004年上半恢复2000年凶猛设备采购力度的封测厂,不但2004年Q4缩手不愿再扩产,更在2005年后相继宣布将把2005年资本采购的金额,降到2004年总金额的5成以上。
如日月光2004年资本支出的总金额达7.8亿美元,2005年初首次法说会上,公司2005年支出的估计金额仅为2～2.5亿美元,不及2004年的5成,当时公司也说,金额中的5成,将用于从载板、12英寸锡铅凸块到覆晶封装测试的高档产线建制。
换言之,2005年初时,多数封测厂因对上半年市场加温力度看空,封测厂为求在淡季时,能维持一定的产能利用率,进而力保自身能处在损益平衡点上,因此不愿贸然扩产以免供给过剩让平均报价下探无底,以至于打算在2005年上半冻结资本支出。
惟一线封测大厂即使在首季的淡季效应下,取自ATI与NVIDIA的绘图芯片下单量,依旧持续加温,而3月后,更因市场库存处理已告尾声,加上部分新产品订单逐步发出,像内存测试产能屡屡告急,或驱动IC封测稼动显著走扬等,让封测一线大厂接单情况出奇热络,更让封测厂对2005年上半是否要冻结资本支出有所犹豫。
其后进入Q2,消费性IC与通讯IC需求逐渐复苏,尤其集中在手机用芯片,如可照相手机、3G手机、游戏机等诉求轻薄短小特性的消费性电子产品的相关芯片,发出订单力度都很强劲,据设备商透露,近期封测厂采购的设备,不单局限于载板类型封装用机台,像晶粒承载封装（QFN）等小颗采导线架封装型式的相关设备,也有不少订单入袋。
值得注意的是,目前硅品已大举加码新设备的添购,预计超过百台的新高档打线机等设备都可望在Q2结束前到位,而二、三线的封测厂,目前也与设备商密切接洽,但这波封测厂设备的采购趋势中,竟独缺市场龙头日月光,尤其日月光经历一场大火后,至少300～500台打线机与百台测试机台全毁,而火灾后,日月光虽有与设备商洽询,但始终只闻楼梯响,在设备采购上仅有零星小笔订单发出,与硅品相比,堪称同曲不同调。
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