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日前,科技部在北京宣布,经过可行性专家论证,总投资达200亿元的“十五”期间12个重大科技专项已经正式批复启动实施,其中“超大规模集成电路和软件重大专项”位列榜首。
与以往相比,科技部此次有关超大规模集成电路的专项体现出三个特点：其一是力争以制约我国集成电路产业发展的设计、材料、制造装备等基础核心技术为突破口;其二是在规定了所要达到的技术目标的同时,也对具体的专项组织实施形式做出了安排;其三是在专项的实施中,将与其他专项,如软件、计算机、通信、信息安全等,保持高度的互动性,形成整体推进的势态。
据悉,科技部集成电路专项总的指导思想和战略目标是：推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术、材料制备技术和装备生产技术;探索拔尖人才成长与团队创新机制,探索自主知识产权核心芯片、材料和装备的开发与产业化机制,探索与国际接轨的集成电路设计企业孵化与培育机制;努力建设以国家集成电路设计产业化基地为主框架,以集成电路知识产权核(IP)企业联盟和多项目圆片(MPW) 服务为支撑,以重点实验室和工程研究中心为源头,以一批掌握核心技术的集成电路设计企业为主体的国家集成电路设计创新体系;为使中国在2010年左右成为集成电路设计生产大国打下坚实基础。
科技部希望通过集成电路专项的实施,彻底解决我国信息产业空“芯”化的现状,争取在较短的时间内,显著提高我国信息产业的附加值和竞争力。
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