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日立、东芝扩大在中国半导体生产 |
| 发布时间:2002年8月1日 点击次数:4 |
| 来源:中电网 作者: |
据报道,日立公司计划在2003年使其在中国的手机用集成电路的月产量增至250万个,为现在的两倍以上。 东芝公司争取在2004年度使之在中国的半导体组装能力比现在提高10倍,月产量达3000万个。 三菱电机公司计划在2004年度使其在中国的营业额达到大约500亿日元,为2001年度150亿日元的3倍以上。 随着中国家电用半导体需求的增加,日本的大型半导体生产厂家将进一步提高其在中国的产量。 |
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