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飞利浦推出厚度不足1μm的有机EL面板

发布时间:2002年7月13日 点击次数:7
来源:中电网   作者:
 
飞利浦电子日前在“Society for Information Display(SID)”展示会上展示了厚度不足1μm的超薄高分子单色有机EL面板。此前的产品采用的是金属管封装,而此次由于导入了薄膜封装技术,从而实现了超薄设计。

展出的产品为1~2英寸无源矩阵(Passive Matrix)驱动的小型单色面板。有机EL膜使用旋压覆盖(Spin Coat)法制成。该公司还计划在有源矩阵驱动的彩色面板上也将采用这种封装技术,并2005年以后推出相关产品。

除了这一超薄面板外,该公司还展出了计划于今年10月推出的工业装置用高分子型有机EL。另外,该公司还正在开发有源矩阵驱动的彩色面板,目标是在2004年底~2005年初推出产品。

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