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两种新半导体材料有望替代二氧化硅 |
| 发布时间:2002年7月10日 点击次数:5 |
| 来源:中电网 作者: |
摩托罗拉总公司副总裁兼半导体产品部首席科学家路易斯表示,一旦采用这两种薄膜材料———铝酸镧和镧铝氧氮,将会使半导体工业在器件的尺寸缩小到65纳米以下,并仍能继续遵从“摩尔定律”。这意味着在不对现有的设备和工艺流程进行昂贵的修改前提下,将能生产出更小、更快的芯片。 |
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