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日半导体厂增资以提高IC设计业务竞争力

发布时间:2002年3月27日 点击次数:9
来源:中电网   作者:
 
有消息称,富士通将投资100亿日元更新其半导体设计系统,为半导体研发中心以及半导体厂的IC设计部门引进一家美国公司的半导体设计软件。

其它一些日本半导体厂商也相继扩大IC设计事业投资规模。未来几年里,东芝准备每年投资100亿日元在IC设计部门,借此提高公司系统芯片业务竞争力。另一家半导体大厂NEC也表示,2002年起将提高用于IC设计开发的资金,目前公司对IC设计研发部门的投资为每年70亿~90亿日元。

去年,东芝对IC设计研发中心的投资金额较往年多出数十亿日元,主要用于IC设计软件系统,及系统级芯片电路设计技术的引进等项目上。公司表示,未来对于IC设计业务的投入将保持在每年100亿日元。

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