北新投建半导体材料厂[新闻热点]

北新投建半导体材料厂

发布时间:2002年3月14日点击次数:8

来源:中电网作者:

日前,北新建材与中科院半导体所、北京科技风险投资股份有限公司等单位共同签署协议,发起组建中科镓英有限公司,进行高科技研究成果的产业化工作。公司注册资本1亿元人民币,北新建材出资2000万元人民币,占该公司注册资本的20％,注册地为中关村科技园区新材料产业基地北新新材料园。

中科镓英有限公司主要生产直径4英寸的SI—GaAs和其它化合物半导体芯片,并能兼容生产6英寸芯片,在砷化镓单芯片基底 ,以分子束外延技术规模化生产微结构材料分子束外延片。产品应用于光纤通信、卫星通信、无线数据、无线电话、测试与测量、计算机、电信业、汽车电子等领域。

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