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芯片大厂不会放弃晶圆制造业务 |
| 发布时间:2001年12月31日 点击次数:9 |
| 来源:中电网 作者: |
Future Horizons指出,在半导体产业于今年衰退前,市场预计IDM厂商有一半的晶圆数目将委外代工。但现在他们认为前十大IDM委外代工的比例将不会超过15%,至于中小型IDM业者可能会有较大的委外比重,比例最后可能达到50-75%。 Future Horizons表示,对IDM大厂来说,仍然负担得起盖一座数百亿美元的晶圆厂,而且委外代工还得着冒着关键技术外流的风险。他们的结论是,虽然小厂中较大的业者可能转型为纯IC设计公司,但他们仍不相信大型半导体公司除了策略上的理由外,会有意义地委由专业代工厂来生产。 |
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