 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[三星计划将0.13微米工艺应用于量产]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
三星计划将0.13微米工艺应用于量产 |
| 发布时间:2001年12月14日 点击次数:6 |
| 来源:中电网 作者: |
三星电子已开发成功采用铜互联技术的0.13微米工艺,主要面向高性能、低功耗的SoC及微处理器产品。该公司还开发了采用铝互联的0.13微米工艺。三星表示利用自己的技术能为低成本的SoC产品制造出世界上最小的SRAM存储单元。 普通的0.13微米工艺将应用于一般的SoC设计,而其中一种高速版本将应用于CPU和网络装置。该公司开发的一种低功耗的0.13微米工艺主要面向手机和PDA等移动装置。三星称其0.13微米工艺是在11月份开发完成的。 该公司表示,0.13微米工艺将于2002年上半年应用于量产,产品主要是高性能微处理器和20种以上的SoC。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  夏普开发出厚度减半的新型柔性电路板简介:
夏普近日开发出了高密度安装技术“Multi Chip System On Film（SOF）”的批量生产技术。该技术采用新开发的柔性电路板使安装LSI后的电路板厚度减少为过去的一半以下，将从2002年第1季度开始批量生产。 利用该技术可以实现设备的小型化、轻量化以及高功能化。基于过去的TCP安装技术，新开发了可以在窄间距（43微米）下高密度安装的柔性电路板。在可弯曲的柔性电路板上可以安装多个LSI以及电容器等。如果使用薄型芯片零件，可以将电路板的厚度减小为原来的1/5以下。由于也可以安装现有的LSI芯片，因此还有助于缩短开发周期。例如，当组合LCD驱动电路和控制器LSI时，由于在安装时...... 科银京成参加2001嵌入式展示会
MOLEX举办布线产品研讨会
摩托罗拉:今年全球手机总销量可达4亿部
东芝、Infineon DRAM部门合并不含闪存业务
DSL芯片销售额今年衰退43％
SEMI对半导体产业的预测可能过于乐观
近期北京，上海，广州等部分地区招聘信息
深圳市2002年1月份4日市内外院校应届毕业生就业双向选择大会
IBM推出开放源代码的软件工具 |
|
|
|
下一个:
上一个: