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夏普开发出厚度减半的新型柔性电路板 |
| 发布时间:2001年12月14日 点击次数:13 |
| 来源:中电网 作者: |
利用该技术可以实现设备的小型化、轻量化以及高功能化。基于过去的TCP安装技术,新开发了可以在窄间距（43微米）下高密度安装的柔性电路板。在可弯曲的柔性电路板上可以安装多个LSI以及电容器等。如果使用薄型芯片零件,可以将电路板的厚度减小为原来的1/5以下。由于也可以安装现有的LSI芯片,因此还有助于缩短开发周期。例如,当组合LCD驱动电路和控制器LSI时,由于在安装时可以靠近电路板,从而可以降低由于Bus的负荷所产生的噪声和耗电量。夏普将此次开发的技术命名为“System On Film（SOF）”,并且将提出模块的新的系统化方案。 |
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