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松下TDMA手机将采用Zarlink RF芯片组 |
| 发布时间:2001年9月13日 点击次数:12 |
| 来源:中电网 作者: |
ProMax和DuraMax手机已经开始量产,并通过AT&A Wirless销售。这两款手机采用了Zarlink的MGCR01 1F接收器、MGCM01基波接口和MGCT02发射器。 Zarlink生产的这种RF芯片组减少了尺寸和外部元件的数量,还降低了成本和电耗。该公司正在试样的下一种芯片组将IF接收器和基波接口集成到单一元件上,与MGCT04发射电路相结合,将板面缩小了60%。 |
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