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Honeywell与USDC合力研发新型FPD材料 |
| 发布时间:2006年8月21日 点击次数:652 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,Honeywell Electronic Materials与U.S. Display Consortium (USDC)近期联合宣布,将联合开发新型FPD制造材料。 该项目重点定位于解决在低温柔性衬底制作薄膜晶体管的表面平整化问题。Honeywell与USDC将总计向该项目投资100万美元。Honeywell在平面化材料方面有着广泛的研究基础,该公司已经完成研发了应用于IC产品的核心平面化材料。 该项目同时将着重于提高显示性能,包括色彩均匀性、器件寿命、功耗和制造成本。作为项目的一部分,Arizona州立大学柔性显示中心将为Honeywell的材料进行评估。 相关链接（英文）： |
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