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2005年TSMC将专注300mm芯片工艺

发布时间:2001年5月25日 点击次数:6
来源:中电网   作者:
 
TSMC计划在未来四年内,其一半的生产能力将转移到300mm芯片的制造上。公司有关人士还说,到2002年的第三季度,公司将开始应用更有竞争力的0.10微米的处理器技术。公司相信,在市场低迷的时期,更先进的技术可以加强客户对TSMC的忠诚度。这一计划通过吸引更多的生产线设计和设备整合制造商,可以达到削弱对手,如UMC等公司的竞争的目的。同时,TSMC也开始为Transmeta和Via(威盛)技术公司生产芯片。

由于全球芯片市场的下降,在边际利润率和市场销售额下滑的情况下,各芯片制造厂家都加快了新技术产品的研发。据UMC的一份报告称,0.10微米处理器可以达到2GHZ,而下一代0.13微米的只有1.5GHZ,0.18微米的为1.2GHZ。本月早些时候,UMC曾希望扩展它与Sun微系统公司在Sparc MPUs方面的协议。AMD,UMC最大的客户,也希望能扩大它在台湾的芯片产量。

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