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TI在印度设立3G无线研发中心

发布时间:2001年1月20日 点击次数:5
来源:中电网   作者:
 
Texas Instruments在印度Bangalore建设一个3G无线中心,将集中于基础设施及应用DSP软件,以及TI第三代无线集成DSP平台硬件的研发工作。今年将有50名工程师,多数是TI印度现在的雇员。计划推出的第一款产品是一个0.13um芯片,集成了微控制器、数字信号处理器和专用IC。主要针对欧洲电信OEM应用,芯片预计于二季度推出。 TI印度计划最终将SRAM、闪存、模拟基带及小信号RF集成到单个芯片上。TI在印度的运营已有15年历史。目前正在寻求与印度软件公司建立伙伴关系,以开发无线通信用IP。公司也在寻求与主要的印度技术组织,如印度技术学会和印度科学学会建立伙伴关系。TI另两个3G中心,分别在Dallas总部和法国的Nice。

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