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信产部与发改委制定集成电路产业研发专项资金申报指南 |
| 发布时间:2006年10月14日 点击次数:16 |
| 来源:维库电子市场网 作者: |
该《指南》系根据集成电路产业发展需要,按照重点突出、全面兼顾原则制定,主要包括三大方面内容： 一是芯片设计。主要有： (一)通用和嵌入式CPU/DSP芯片研发 (二)计算机与网络用芯片研发 (三)无线网络核心芯片研发 (四)通信用核心芯片研发 (五)数字音视频核心芯片研发 (六)智能卡、电子标签芯片研发 (七)信息安全核心芯片研发 (八)节能、环保用芯片研发 (九)工业控制、汽车电子及医疗电子专用芯片研发 (十)集成电路EDA工具研发 (十一)集成电路IP核研发及IP库建设 (十二)集成电路IP核评测、验证及标准研究 二是芯片制造。主要有： (一)集成电路制造关键工艺及工艺模块研发和产业化 (二)8--12英寸单晶及硅片技术研发和产业化 (三)集成电路用多晶硅制备技术研发和产业化 (四)集成电路关键新材料研发及实用化 (五)关键工艺设备技术研发 三是封装和测试。主要有： (一)先进封装技术及设备研发 (二)先进测试技术及设备研发 (三)新型封装用材料研发 |
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