老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类新闻热点→[南亚塑胶在大陆建覆铜层压板厂]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

南亚塑胶在大陆建覆铜层压板厂

发布时间:2002年12月1日 点击次数:24
来源:中电网   作者:
 
我国台湾地区的南亚塑胶公司已经决定投资1600万美元在广东省惠州市建立一家覆铜层压板厂。作为台塑集团的核心成员,南亚塑胶提供三类产品,即PVC(聚氯乙烯)管材和布料、人造纤维以及电子产品制造用材料。

南亚塑胶将通过设在香港的控股子公司筹建新工厂。该厂将是该公司设在祖国大陆的第十六间工厂。它的其它15间工厂主要生产塑料制品、覆铜层压板、玻璃缝纫、环氧树脂、铜箔和线路板PCB。南亚塑胶对这15间工厂的累积投资总计划内95.69亿新台币,占该公司实收资本的16.5%。

南亚塑胶祖国大陆生产利润1999年实现新台币7818万元,2000年实现新台币1.875亿元,去年实现新台币1.858亿元。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:
特许半导体与IBM结盟
简介:
世界第三大晶圆代工企业特许半导体日前表示,它将与IBM联合开发和生产高端芯片。这一交易将使特许半导体在技术上赶上其主要竞争对手,同时自己的工厂又不必承担巨额支出。 特许半导体与IBM微电子公司签署了一项3年期开发协议,共同开发在300毫米晶圆、0.09和0.065微米芯片的工艺。这一协议允许特许半导体在IBM位于纽约的现有300毫米芯片工厂加工晶圆,从而使该公司得以将自己在新加坡的300毫米晶圆厂的试生产推迟一年,推迟到2004年第三季度。 特许半导体称,将来公司可能会将该协议扩展至涵盖45纳米工艺技术。除了首期4000万美元现金支出,特许半导体公司还将在明年上半年向IBM支付两笔......

DEK启用新制造设施缩短交货期
ARM召开首届中国技术研讨会
台湾IC产业产值将大幅增长
Hynix未来4年支出达36亿美元
卓联推出大容量互连光纤模块
东芝将建两个最先进芯片工厂
Intel将提高四季度预期
索尼爱立信3个月亏损1.1亿
英特尔开发PCI EAS技术
 
下一个:[新闻热点]日立推出微型闪存卡
简介:
日立公司日前推出了一款新型可拆卸微型闪存卡。这种新型闪存卡的尺寸是0.9X 0.7 X 0.06英寸,大约是许多消费产品中使用的多媒体存储卡大小的一半。日立已经在日本销售这种微型闪存卡。 这种新的闪存卡是符合最近新批准的RS-MMC标准的同类产品中的第一个产品。RS-MMC标准是最近标准组织多媒体卡协会批准的,适用对象为手机、掌上电脑和数字图像设备。 日立计划在2003年第2季度大批量出货这种闪存卡,设备制造商届时可能将宣布支持RS-MMC格式。 日立新推出的闪存卡目前有16兆、32兆和64兆三种容量,128兆和256兆的闪存卡将在2003年晚些时候推出。这种RS-MMC格式......
 

上一个:[新闻热点]飞兆推出TinyLogic低功率器件

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒