 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[特许半导体与IBM结盟]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
特许半导体与IBM结盟 |
| 发布时间:2002年12月1日 点击次数:13 |
| 来源:中电网 作者: |
特许半导体与IBM微电子公司签署了一项3年期开发协议,共同开发在300毫米晶圆、0.09和0.065微米芯片的工艺。这一协议允许特许半导体在IBM位于纽约的现有300毫米芯片工厂加工晶圆,从而使该公司得以将自己在新加坡的300毫米晶圆厂的试生产推迟一年,推迟到2004年第三季度。 特许半导体称,将来公司可能会将该协议扩展至涵盖45纳米工艺技术。除了首期4000万美元现金支出,特许半导体公司还将在明年上半年向IBM支付两笔款项,累计金额将小于首期付款额。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  ARM召开首届中国技术研讨会简介:
16/32位嵌入式RISC处理器技术方案供应商英国ARM公司在11月召开了首届中国研讨会。 此次研讨会覆盖了华东、华北和华南地区。分别于11月18、20 和22日在上海、北京和深圳三地召开。来自 ARM 及其合作伙伴厂商的专家进行了为期一天的演讲，包括 ARM CPU 的结构和演化、微控制器、RealView 工具和集成电路代工等内容。冲电器（OKI）、Symbian、夏普和 Triscend 等ARM 合作伙伴厂商的报告也都展示了基于 ARM 结构的解决方案。 ARM 中国业务总裁兼安谋咨询（上海）有限公司总经理谭军博士表示："今年7月，ARM 中国在上海开业。此次技术...... 台湾IC产业产值将大幅增长
Hynix未来4年支出达36亿美元
卓联推出大容量互连光纤模块
东芝将建两个最先进芯片工厂
Intel将提高四季度预期
索尼爱立信3个月亏损1.1亿
英特尔开发PCI EAS技术
连接器市场增长迟缓
三星DRAM市场占有率34.2％ |
|
|
|
下一个:
上一个: