 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[ST、富士通用FRAM开发智能卡IC]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
ST、富士通用FRAM开发智能卡IC |
| 发布时间:2002年12月5日 点击次数:18 |
| 来源:中电网 作者: |
新产品结合了ST具有高度安全性和市场接受度的ST19智能卡与富士通的高速低功耗FRAM技术,因而非常适合交通票证及个人身份证等应用。 富士通公司从1996年开始开发FRAM技术,并成为最早装配嵌入式FRAM工艺的半导体制造商。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  台湾DRAM厂商资本支出将大增简介:
我国台湾地区的南亚科技公司(Nanya)与茂德科技公司(ProMOS)计划在2003年为其12英寸晶片加工厂计划大幅增加资本支出。根据这些公司的初步估算，台湾DRAM制造商在2003年的资本支出有望比上年平均增加16.4%，总额将达到18亿美元左右。 南亚公司表示，计划明年支出将从今年的2.88亿美元上升到近8亿美元，其中约有70%-80%用于与英飞凌科技公司(Infineon)合资的12英寸晶片加工厂，其余的则用于增强本公司的两个8英寸晶片加工厂。 茂德公司表示明年将支出3亿-6亿美元，具体数额则取决于能否完成12英寸晶片合资加工厂的计划。该加工厂将成为茂德公司的第二个12英...... 科银京成参加嵌入式系统研讨会暨产品展示会
全球晶圆厂出货增长趋缓
TI推出高性能固定增益放大器
飞利浦RF收发器用于四波段手机
富士通将和东芝建芯片厂
McDATA公司展示FCIP功能
日本等离子电视出货急剧增长
香港以设备吸引芯片设计商
爱立信电源模块公司成立 |
|
|
|
下一个:
上一个: