在最近召开的慕尼黑Productronica 2005展上，Fraunhofer Institute for Reliability和Microintegration公司(慕尼黑，德国)演示了用于生产聚合物电路的添加剂印刷技术，有望为塑料微芯片的生产和应用铺平道路。这种工艺共有7个步骤，可生产基于有机物的环形振荡器、晶体管和逻辑电路。与硅片相比，这些产品具有成本低、重量轻的优势，而且在可降解电子产品、RFID、贺卡和纸玩具等产品中还有具有耐久性的优势。

该工艺的首道工序是构造一个铜镀层，还包括包括聚合物半导体材料的分解、二极管照相印刷、描路径和涂上银导电涂层。该工艺已经可以投入实用，可在20mm宽的FET薄膜上生产出全部采用聚合物的环形振荡器等元器件，铜的金属层厚度为0.5μm。

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