VectraVision聚焦离子束（FIB）系统可用于90nm工艺的电路编辑。该设备使制造商能快速修改电路功能并验证新的电路设计。它也可以对倒扣装芯片封装元件的背面进行编辑修改，能够轻松找到感兴趣的特征部位，这些部位有可能深埋在正面金属以下九层的地方。超高速度硅蚀刻系统从背面局部、快速地找到特征电路的时候，具有红外功能的光学显微镜也可以穿透几百微米厚的硅层进行观察。光束感应电流终点探测功能使FIB接近特征电路区域时，能得到安全的终点判断。
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