本刊记者日前从三井高科技（上海）有限公司了解到，三井高科技（上海）有限公司06年将开始第三期扩建工程，并将于07年三月份正式投产，除扩大现有的冲压法引线框架生产规模，另将引进蚀刻法引线框架生产线，以满足国内客户对蚀刻框架的需求。

本着“就近为客户服务”的原则，三井高科技股份有限公司从70年代以后开始，相继在各地半导体产业集中地区建立了11家海外分公司，在中国的上海、广东东莞、天津等地建立了工厂为当地的半导体制造厂家不断的提供质量高、交货期短、价格优惠的IC引线框架产品。

三井高科技有限公司1970年，在世界上首创了用模具冲压法生产引线框架的制造方法，使当时IC引线框架的生产成本降低到原来腐蚀生产方法的十分之一。为半导体产业的飞速发展做出了贡献。八十年代起，开始用自己生产的IC引线框架为顾客进行IC封装。九十年代后期，开始批量进行µBGA、PBGA、E-BGA、D²BGA、M²BG、T-CSP等多种新型IC的封装，为现代新型IC的发展贡献着自己的力量。