NEC成功地利用纳米工艺推出世界上最小的光纤现场探测器。

这种新开发的探测器包括一个光纤和在其边缘形成的光电薄膜，用作场感应器。由于它的边缘尺寸125μm和光纤直径相当，可插入到狭窄的空间里，如BGA LSI封装和PCB的间隙，从而可评估PCB上高密度封装电路的电气特性。它还可实现高密度电子封装的电气设计，适合低噪声/低EMI电路。

由于它在光纤边缘采用光电薄膜和PZT薄膜，从而可开发高灵敏度探头。这种结构是由小颗粒密集而成，仅为几十纳米，透明度高，光电转换效率高。