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IC封装市场在2007年将达到200亿美元 |
| 发布时间:2003年8月21日 点击次数:545 |
| 来源:半导体国际 作者: |
据位于圣何塞的这家市场研究公司指出：总的封装收入可望从2002年的133.7亿美元增长为2003年的149亿美元,2004年的167.5亿美元。然而,2005年整个市场可能回落到163亿美元,2006年将反弹而后增长到180.1亿美元,2007年达到195.6亿美元。 对封装类型的销售预测为：BGA封装仍然是最大的市场,从2002到2007年可达到13.39%的复合年增长率,该报告指出,就收入来说,BGA封装的收入可望从2002年的30.2亿美元增长为2003年的36.7亿美元。 该报告说,CSP封装是增长最快的市场,从2002年到2007年的复合年增长率为17.58%,CSP封装的总销售额预计从2002年的10.95亿美元增长为2003年的13.9亿美元。 SO封装是第二大市场,但这种封装类型在2002年到2007年的复合年增长率仅为3.2%,就销售额来说,SO封装的销售额可望从2002年的33.6亿美元增长到2003年的35.6亿美元。 QFP封装处于第三位,复合年增长率为4.77%。QFP封装的销售额可望从2002年的27.9亿美元,上升到2003年的28.8亿美元。 PGA封装可望以6%的复合年增长率增长,从2002年的24.7亿美元增长为2003年的27.5亿美元。同时,CC封装将以4.59%的年复合年增长率增长,其销售额将从2002年的2.65亿美元增长为2003年的2.81亿美元。 DIP封装将以每年1.44%的比率下降,销售额将从2002年的3.6亿美元下降为2003年的3.54亿美元。 |
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