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折叠封装 |
| 发布时间:2003年8月21日 点击次数:750 |
| 来源:半导体国际 作者: |
如果仔细观察一下线路板,你会发现它大部份的面积是空的。进行所有数据处理和数据存储工作的是封装里的硅芯片。从某种程度上讲,封装增加了尺寸、重量和成本,同时降低了硅芯片的性能。一种新型的封装技术正在改变这种状态。目前普遍采用的衡量封装效率的尺度,是芯片面积与封装件底面积之比。一些PGA的封装效率小于10%,BGA的封装效率有20%,CSP的封装效率可达80%以上。推动多芯片组件(MCM)和封装内系统(SiP)的力量之一,就是因为它们有达到90%的封装效率。 叠层芯片 在过去五年中发展起来的一种新的封装技术,使封装效率可以超过100%,在某些情形下甚至大于300%。这就是在单个封装中使用叠层的芯片。叠层芯片现在已经应用在对尺寸或重量要求很高的场合,比如,如今出厂的所有移动电话中都有一个叠层的SRAM和闪存封装件;带有图形加速器芯片的所有膝上型电脑也都有一个与SRAM芯片叠层在一起的图形ASIC。 照字面上讲,大部份现有叠层芯片方法就是把第二个芯片附着在第一个芯片之上,然后用引线彼此连接,或连接到共同的基板上。 当芯片尺寸差别很大时, 例如一个ASIC 和一个SRAM,问题比较简单。当它们尺寸相近时, 这类叠层方法就比较昂贵,需要在芯片之间加一个厚的插入件,以便为引线连接留出空间。 μZ 封装 两种替代方法 ![]() μZ 可折叠的叠层封装 (Tessera) |
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