μZ 封装
　　Tessera 公司最近介绍了叠层芯片的三种新工艺,作为在一个芯片上叠放另一芯片并彼此用引线连接的工艺的替代方案。这些方法被归属于名为μZ封装的类别,如此命名意指沿Z方向或垂直方向来叠层多个芯片。
　　μZ 折叠封装 － 封装专家Joe Fjelstad形象地称之为"折纸封装",是在一个柔性基板的不同位置贴放多个芯片,基板之间完成互连。芯片与基板用引线连接,然后在相应的位置上进行独立的灌封。随后,柔性的基板折叠成紧凑的形状,每个芯片叠压在一个毗连的芯片的顶部。柔性的基板的外侧与下部芯片相邻,模块的引出端可以利用柔性基体的末端。
　　这种独特的方法虽然比较昂贵,但给其它两个替代方案开辟了道路。

　　两种替代方法
　　μZ 锡球叠层封装专门针对尺寸相同的芯片（例如DRAM）的层叠而设计。通常的叠层芯片方法非常困难,因为必须要把一个插入件放在芯片之间。 利用Tessera的方法,每个芯片装在一个独立的基板上,然后借助该基体上的线路,将芯片的连接引到基板的多排外部焊球。
　　这些单芯片叠层起来,用焊球连接每一层和它下面的一层。整个封装模块连接线路板的引脚在最底部的基板上。
　　μZ 折叠封装是封装单个芯片,然后使它与其他的封装或裸芯片进行叠层的方法。第一个芯片的载体是一个两层的柔性基体,除了芯片的贴放位置外,还有一个“辫子”可以折叠到已装配好的芯片的顶端。而在芯片贴放位置之下,柔性基板有一个BGA引脚底座,可以与线路板连接。
　　芯片贴放并利用引线连接到柔性基板之后,芯片被灌封起来,柔性的“辫子”折叠到芯片的顶部。这种封装形式实质上是一个柔性的BGA, BGA引脚底座用来与线路板连接,它的特别之处在于,封装的顶端与下面的芯片互相连接,并可作为一个引线底座叠层另外的封装件或裸芯片。
　　Tessera的市场部副经理Craig Mitchell说：“锡球叠层是封装DRAM的理想方案,而折叠封装更适合于无线应用,因为在该应用中,基带芯片必须与它自己的叠层存储器封装件直接接口”。两种方法都可以使封装效率高于200%。

μZ 可折叠的叠层封装 (Tessera)